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<blockquote data-quote="xrob" data-source="post: 817200" data-attributes="member: 79707"><p>Was RROD (XBOX)und YLOD (PS3) betrifft, richtig. Bei der ersten XBOX 360 und PS3 hat es noch ganz gut funktioniert. Größere Prozessoren haben 5 Reflow Zyklen ohne Probleme überstanden und manche funktionieren immer noch.</p><p></p><p>Bei modernen Konsolen sind die Komponenten kleiner und vertragen nicht mehr als 3 reflow-Zyklen.</p><p></p><p><span style="color: #ff8c00"><strong>Chiphersteller über die maximale Anzahl an Reflow Zycklen</strong></span><span style="color: #000000"></span></p><p><span style="color: #000000"></span></p><p><span style="color: #000000">Der Chiphersteller und NAND-Flashspeicher Spezialist "MICRON" erlaubt maximal 3 reflow oder thermische Zyklen. Werden diese überschritten, verfällt die Produktgarantie.Der Halbleiter Hersteller "Freescale Semiconductor" beschränkt die maximale erlaubte reflow Temperatur auf 220°C(-0/+5)und drei reflow/ thermische Zyklen.Der Halbleiter und Chiphersteller "INTEL" schreibt "Viele BGAs sind auf maximal drei thermische Zyklen ausgelegt"</span></p><p><span style="color: #000000"></span></p><p><span style="color: #000000">Normales professionell durgeführtes BGA-Reballing, braucht mindestens 4 volle reflow-zyklen.</span></p><p><span style="color: #000000"></span></p><p><span style="color: #000000"></span><span style="color: #ff0000"><strong>Reflow Zyklen bei der Standard-Reballing Reparatur</strong></span></p><p></p><p>1) Der erste reflow Zyklus findet bereits bei der Herstellung statt, wenn der IC (Prozessor) mit dem Mainboard verlötet wird.</p><p>2) Der zweite, wenn der Prozessor zwecks erneuern der Lötverbindungen entlötet wird.</p><p>3) Der dritte Zyklus findet beim entfernen vom Restlot statt.</p><p>4) Der vierte findet statt, wenn der Prozessor mit neuen Lötkugeln bestückt wird.</p><p>5) Der fünfte reflow Zyklus findet statt, wenn der Prozessor mit dem Mainboard verlötet wird.</p><p> </p><p></p><p>Wir haben also beim professionellem Standard-Reballing, fünf bzw. vier (max. erlaubt sind 3) reflow Zyklen, wenn das entfernen vom Restlot nicht als voller Reflow-Zyklus gerechnet wird! Wird der BGA Reballing-Prozess nicht professionell durchgeführt, kann der IC defekt sein, bevor er mit dem Mainboard verlötet wurde. Übersteht der empfindliche IC vier oder fünf reflow-Zyklen, wird er nach einigen Betriebsstunden sicher ausfallen.</p><p></p><p></p><p><span style="color: #FFFFFF"></span></p><p><span style="color: #FFFFFF"></span></p></blockquote><p></p>
[QUOTE="xrob, post: 817200, member: 79707"] Was RROD (XBOX)und YLOD (PS3) betrifft, richtig. Bei der ersten XBOX 360 und PS3 hat es noch ganz gut funktioniert. Größere Prozessoren haben 5 Reflow Zyklen ohne Probleme überstanden und manche funktionieren immer noch. Bei modernen Konsolen sind die Komponenten kleiner und vertragen nicht mehr als 3 reflow-Zyklen. [COLOR=#000000][/COLOR][COLOR=#ff8c00][B]Chiphersteller über die maximale Anzahl an Reflow Zycklen[/B][/COLOR][COLOR=#000000] Der Chiphersteller und NAND-Flashspeicher Spezialist "MICRON" erlaubt maximal 3 reflow oder thermische Zyklen. Werden diese überschritten, verfällt die Produktgarantie.Der Halbleiter Hersteller "Freescale Semiconductor" beschränkt die maximale erlaubte reflow Temperatur auf 220°C(-0/+5)und drei reflow/ thermische Zyklen.Der Halbleiter und Chiphersteller "INTEL" schreibt "Viele BGAs sind auf maximal drei thermische Zyklen ausgelegt" Normales professionell durgeführtes BGA-Reballing, braucht mindestens 4 volle reflow-zyklen. [/COLOR][COLOR=#ff0000][B]Reflow Zyklen bei der Standard-Reballing Reparatur[/B][/COLOR] 1) Der erste reflow Zyklus findet bereits bei der Herstellung statt, wenn der IC (Prozessor) mit dem Mainboard verlötet wird. 2) Der zweite, wenn der Prozessor zwecks erneuern der Lötverbindungen entlötet wird. 3) Der dritte Zyklus findet beim entfernen vom Restlot statt. 4) Der vierte findet statt, wenn der Prozessor mit neuen Lötkugeln bestückt wird. 5) Der fünfte reflow Zyklus findet statt, wenn der Prozessor mit dem Mainboard verlötet wird. Wir haben also beim professionellem Standard-Reballing, fünf bzw. vier (max. erlaubt sind 3) reflow Zyklen, wenn das entfernen vom Restlot nicht als voller Reflow-Zyklus gerechnet wird! Wird der BGA Reballing-Prozess nicht professionell durchgeführt, kann der IC defekt sein, bevor er mit dem Mainboard verlötet wurde. Übersteht der empfindliche IC vier oder fünf reflow-Zyklen, wird er nach einigen Betriebsstunden sicher ausfallen. [COLOR=#FFFFFF] [/COLOR] [/QUOTE]
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