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Nachricht: <blockquote data-quote="Nacrana" data-source="post: 317343" data-attributes="member: 27875">nochma für alle:Herstellung von Prozessoren: Er wird in 0,13 Mikrometer Technologie gefertigt, d. h. jeder Transistor ist höchstens 0,13 Mikrometer breit. Damit man diese Maße exakt einhalten kann, gibt es 2 Möglichkeiten der Herstellung.1. Das Ätzverfahren2. Das Laser-Brennverfahren. Beim Ätzverfahren Ätzverfahren zum Herstellen von Prozessorenwird als erstes eine Fotoschicht auf den Wafer aufgetragen, die sich bei Belichtung auflöst. Danach wird der Schaltplan des Prozessors auf winzige Ausmaße im Computer verkleinert und dann auf Spezialpapier gedruckt. Dieses wird dann auf den Wafer aufgebracht. Anschließend wird der Wafer auf dem sich das Layout befindet belichtet. Während der Belichtung kann das Licht durch die winzigen Ritze zwischen den Leitungen, die sich auf dem Layoutpapier befinden bis zur Fotoschicht durchdringen. An Stellen wo das Licht auftrifft, zersetzt es die Fotoschicht, dort soll nachher geätzt werden. Nach der Belichtung entfernen Mitarbeiter vorsichtig das Layoutpapier. Nachdem kommt der belichtete Wafer zur Entwicklung und wird dort in Spezialflüssigkeit eingetaucht. Dort wo das Licht nicht auftreffen konnte, färbt sich das Silizim schwarz und ist somit gegen die Säure geschützt. Dann kommt der Wafer ins Säurebad, wo dann die Leiterbanen, Widerstände und halbfertige Transistoren entstehen. Der Wafer kommt nach diesem Vorgang in eine Dotierungsmaschine, wo die jeweiligen Stellen mit Dioden oder Transistoren dotiert werden sollen. Dann wird der Wafer in ''Chips'' zerschnitten und kommt in das Prozessorgehäuse.Das Laser-Brennverfahren Laser-Brennverfahren zum Herstellen von Prozessorenbraucht zwar nicht so viele Arbeitsschritte wie das Ätzverfahren, jedoch benötigt man hier spezielle Maschinen die sehr störanfällig sind und daher ständig gewartet werden müssen. Hierbei erstellt man ein Schaltlayout am Computer und sagt der Computergesteuerten Maschine, welche Größe das Layout haben soll. Kurz davor spannt man noch einen oder mehrere Wafer in den Bearbeitungsraum der Maschine. Anschließend brennt die Maschine nach Bestätigung durch den Mitarbeiter die Stellen heraus, wo beim Ätzverfahren die Säure angreifen würde. Durch ein verschieben der Brennlinse ist es hier leichter möglich auch Schaltungen übereinander anzufertigen. Nach der Bestrahlung müssen die Wafer aber trotzdem in die Dotierungsmaschine wie nach dem Ätzbad.Natürlich ist die Herstellung von Prozessoren in der Praxis nicht so simpel wie hier erklärt, aber das Prinzip stimmt. In den Fertigungshallen müssen z. B. auch noch die Prozessorgehäuse vorgewärmt werden um bei Minustemperaturen das Prozessorinnenleben vor Korrosion zu schützen.© by Stefan LandsiedelQuelle -> <a href="http://referate.mezdata.de/sj2001/pentium4_stefan_lands/intel_tech.html" target="_blank">Link</a></blockquote>

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