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<blockquote data-quote="Guenter24" data-source="post: 369819" data-attributes="member: 21938"><p>Ich habe das schon zwei mal gemacht und mir extra ein Heißluftgebläse mit regelbarer Temp. gekauft.</p><p>Eingestellte Temp. war 380 °, und 20 Minuten lang kreisend die beiden Chip und deren Umgebung erhitzt.</p><p>Beim Reflow sollen sich ja die Lötstellen unter den Chips neu einlöten und da langen 100 ° nicht.</p><p>Der Schmelzpunkt bei Lötzinn liegt <strong>über 300</strong> Grad!</p><p>Beim Arbeiten hatte ich die Platine auf einem schwenkbaren Rahmen waagrecht frei eingespannt und nach dem Erhitzen</p><p>erst mal wieder abkühlen lassen.</p><p>Dann die Platine gedreht und nochmals von dieser Seite ca. 20 Min. lang kreisförmig erhitzt.</p><p>In beiden Fallen war der Reflow ca. 5 - 6 Monate erfolgreich.</p><p>Mit einem normalen Haarfön kann das nichts werden.</p><p>Und bei einem normales Heißluftgebläse ohne Temp.-Regelung besteht die Gefahr einer Überhitzung und damit der Hitzetod</p><p>für einige Bauteile.</p></blockquote><p></p>
[QUOTE="Guenter24, post: 369819, member: 21938"] Ich habe das schon zwei mal gemacht und mir extra ein Heißluftgebläse mit regelbarer Temp. gekauft. Eingestellte Temp. war 380 °, und 20 Minuten lang kreisend die beiden Chip und deren Umgebung erhitzt. Beim Reflow sollen sich ja die Lötstellen unter den Chips neu einlöten und da langen 100 ° nicht. Der Schmelzpunkt bei Lötzinn liegt [B]über 300[/B] Grad! Beim Arbeiten hatte ich die Platine auf einem schwenkbaren Rahmen waagrecht frei eingespannt und nach dem Erhitzen erst mal wieder abkühlen lassen. Dann die Platine gedreht und nochmals von dieser Seite ca. 20 Min. lang kreisförmig erhitzt. In beiden Fallen war der Reflow ca. 5 - 6 Monate erfolgreich. Mit einem normalen Haarfön kann das nichts werden. Und bei einem normales Heißluftgebläse ohne Temp.-Regelung besteht die Gefahr einer Überhitzung und damit der Hitzetod für einige Bauteile. [/QUOTE]
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